PEEK具有無與倫比的綜合物理性能，該材料具有高強度、尺寸穩(wěn)定性和耐蠕變性能，可以協(xié)助電子工業(yè)開發(fā)尖端的應用，生產(chǎn)精密公差部件。此外，它還具有用于復雜扣合設計的延展性。對于部分采用金屬嵌件的部件來說，PEEK型材是非常理想的材料，因為它可以實現(xiàn)批量生產(chǎn)高度復雜的精加工部件，而無需額外的機械加工。

目前PEEK型材已經(jīng)廣泛應用于電子元件領域，包括：

 ·PEEK晶圓夾具

 ·PEEK傳感器

 ·PEEK密封圈

 ·PEEK電池墊圈

 ·微電機墊圈

PEEK在電子和電氣應用領域的性能優(yōu)勢包括：在接近其熔點343°C時仍能保持良好的機械性能；1.45mm的條件下阻燃性達到UL94v-0級。而且釋放的煙霧很少；極低的釋氣，離子萃取物及磨損顆粒水平；在寬泛的溫度范圍內(nèi)具有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性；拉伸強度高達120Mpa而拉伸模量達11.4Gpa；耐受各種化學環(huán)境；耐長期磨損與耐摩擦性能，以及在多種環(huán)境條件下的卓越電性能。

PEEk型材的加工方式比較多元化，不僅有注塑成型，擠出成型，造粒成型，機械加工，模壓成型等方式，且依然保持高性能的同時，用簡單的工藝制作尺寸精度要求較高的精密元件，這樣也更適應電子元件種類樣式繁多，樣式復雜的特點。

電子元件和半導體制造行業(yè)將成為PEEK型材應用不可小覷的增長點，在半導體工業(yè)中，為了實現(xiàn)高功能性和低成本，需要硅晶片。更大的尺寸、更先進的制造工藝、低離子溶出和低吸水率是半導體制造IT技術對各種設備材料的特殊要求，這為PEEK制品的發(fā)展創(chuàng)造了更有利的研發(fā)條件。